封裝測(cè)試概念上市公司有哪些?封裝測(cè)試上市公司股票一覽
2021-03-31 11:17 南方財(cái)富網(wǎng)
南方財(cái)富網(wǎng)早盤(pán)短訊,3月31日封裝測(cè)試概念報(bào)跌,通富微電(19.55,-0.45,-2.25%)領(lǐng)跌,太極實(shí)業(yè)(-1.308%)、蘇州固锝(-0.322%)、長(zhǎng)電科技(-0.204%)等跟跌。
相關(guān)封裝測(cè)試概念上市公司有:
1、華天科技:公司主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。
2、晶方科技:公司主營(yíng)業(yè)務(wù):公司專(zhuān)注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù),擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù),同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力,為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片、微機(jī)電系統(tǒng)芯片(MEMS)、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、射頻芯片等,該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子(手機(jī)、電腦、照相機(jī)、游戲機(jī))、安防監(jiān)控、身份識(shí)別、汽車(chē)電子、虛擬現(xiàn)實(shí)、智能卡、醫(yī)學(xué)電子等諸多領(lǐng)域。。2018年7月25日晚間公告稱(chēng),公司擬參與發(fā)起設(shè)立蘇州晶方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙),基金重點(diǎn)圍繞集成電路領(lǐng)域開(kāi)展股權(quán)并購(gòu)?fù)顿Y。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù),公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專(zhuān)業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識(shí)別芯片(RFID)等,該些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子(手機(jī)、電腦、照相機(jī)等)、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識(shí)別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù),主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測(cè)試服務(wù)。。公司專(zhuān)注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù),擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù),同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力。。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù),公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專(zhuān)業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識(shí)別芯片(RFID)等,該些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子(手機(jī)、電腦、照相機(jī)等)、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識(shí)別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù),主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測(cè)試服務(wù)。公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專(zhuān)業(yè)封測(cè)服務(wù)商。。
3、長(zhǎng)電科技:公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路、分立器件的封裝與測(cè)試以及分立器件的芯片設(shè)計(jì)、制造;為海內(nèi)外客戶(hù)提供涵蓋封裝設(shè)計(jì)、焊錫凸塊、針探、組裝、測(cè)試、配送等一整套半導(dǎo)體封裝測(cè)試解決方案。
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