6月23日周三早間要聞，芯片封裝測(cè)試概念盤中報(bào)漲，華微電子領(lǐng)漲，聯(lián)得裝備、晶方科技、長(zhǎng)電科技等跟漲。

　　相關(guān)芯片封裝測(cè)試概念上市公司有：

　　通富微電002156：

　　從近五年?duì)I業(yè)總收入來看，近五年?duì)I業(yè)總收入均值為74.74億元，過去五年?duì)I業(yè)總收入最低為2016年的45.92億元，最高為2020年的107.7億元。

　　主營芯片封裝測(cè)試，公司為獨(dú)立封裝測(cè)試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測(cè)試服務(wù)，已形成年封裝測(cè)試集成電路35億塊生產(chǎn)能力。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。