封測(cè)龍頭股有：

　　1、通富微電：封測(cè)龍頭股。

　　公司在中國和新加坡有兩大研發(fā)中心，擁有“高密度集成電路封測(cè)國家工程實(shí)驗(yàn)室”、“博士后科研工作站”、“國家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心”等研發(fā)平臺(tái)；同時(shí)擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

　　2、長電科技：封測(cè)龍頭股。

　　并購后，公司不僅獲得了FCBGA等高端封裝技術(shù)和大規(guī)模量產(chǎn)能力，使得公司能夠提供品種最為完整的倒裝芯片封測(cè)服務(wù)，同時(shí)，使得公司更有能力支持國產(chǎn)CPU、GPU、網(wǎng)關(guān)服務(wù)器、基站處理器、FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)等產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)，提前完成了在國產(chǎn)CPU產(chǎn)業(yè)鏈方面的布局。

　　封測(cè)概念股其他的還有：

　　深科技：公司屬于電子信息制造服務(wù)(EMS)行業(yè)，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的電子產(chǎn)品研發(fā)制造服務(wù)，公司主要業(yè)務(wù)包括提供計(jì)算機(jī)與存儲(chǔ)、固態(tài)存儲(chǔ)、通訊及消費(fèi)電子、醫(yī)療器械等各類電子產(chǎn)品的先進(jìn)制造服務(wù)以及計(jì)量系統(tǒng)、自動(dòng)化設(shè)備、半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)的研發(fā)生產(chǎn)。

　　華天科技：2018年7月6日公告，公司擬在南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目。

　　漢威科技：2020年一季度公告披露；MEMS產(chǎn)品線順利投產(chǎn)，公司掌握核心芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，正在籌建MEMS封測(cè)產(chǎn)線，有效打通了產(chǎn)品升級(jí)的技術(shù)和市場(chǎng)通道。

　　碩貝德：發(fā)力指紋識(shí)別模組制造與芯片封測(cè)，2014年公司先后控股科陽光電、昆山凱爾和新設(shè)惠州凱爾快速切入傳感器封裝和模，制造領(lǐng)域；天線領(lǐng)域行業(yè)領(lǐng)先。

　　光力科技：主營安全生產(chǎn)監(jiān)控及節(jié)能與環(huán)保業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體封測(cè)裝備制造業(yè)務(wù)兩大板塊；全資子公司常熟亞邦作為軍工配套民營企業(yè)，為目前國內(nèi)軍用工程裝備(舟橋電控系統(tǒng)及訓(xùn)練模擬器的主要供應(yīng)商，主要客戶為我國軍用工程裝備(舟橋)的總裝單位。

　　聯(lián)得裝備：2020年4月公司擬發(fā)行股票建設(shè)半導(dǎo)體封測(cè)智能裝備建設(shè)項(xiàng)目。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。