先進(jìn)封裝龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，先進(jìn)封裝龍頭有：

　　環(huán)旭電子：先進(jìn)封裝龍頭，環(huán)旭電子公司2024年第三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入166.21億元，同比增長2.65%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤4.53億元，同比增長-22.07%；環(huán)旭電子毛利潤為16.22億，毛利率9.76%。

　　國內(nèi)SIP封裝技術(shù)龍頭，先進(jìn)封裝成為集成電路封裝的未來趨勢，SiP市場不斷擴(kuò)大，與SoC相比，SiP具有封裝效率高、兼容性廣泛、成本低、生產(chǎn)周期短等優(yōu)勢，因此SiP技術(shù)天然的更適合生命周期短、面積小的產(chǎn)品。

　　回顧近30個交易日，環(huán)旭電子股價上漲10.77%，總市值上漲了5.26億，當(dāng)前市值為342.16億元。2025年股價下跌-4.56%。

　　甬矽電子：先進(jìn)封裝龍頭，2024年第三季度季報(bào)顯示，公司營收同比增長42.22%至9.22億元，甬矽電子毛利潤為1.52億，毛利率16.54%，扣非凈利潤同比增長78.49%至-1066.91萬元。

　　公司將在保證封裝和測試服務(wù)質(zhì)量的前提下，進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，提高公司服務(wù)客戶的能力。另一方面，公司將持續(xù)提高研發(fā)投入，積極布局和提升Bumping、“扇入型封裝”（Fan-in）、“扇出型封裝”（Fan-out）、2.5D3D等晶圓級封裝及高密度SIP系統(tǒng)級封裝應(yīng)用領(lǐng)域。

　　回顧近30個交易日，甬矽電子股價下跌9.08%，最高價為38.83元，當(dāng)前市值為119.01億元。

　　易天股份：先進(jìn)封裝龍頭，公司2024年第三季度季報(bào)顯示，2024年第三季度實(shí)現(xiàn)營收1.83億，同比增長61.12%；凈利潤1965.32萬，同比增長139.06%。

　　回顧近30個交易日，易天股份股價下跌23.21%，最高價為25.42元，當(dāng)前市值為27.31億元。

　　太極實(shí)業(yè)：回顧近7個交易日，太極實(shí)業(yè)有5天上漲。期間整體上漲3.48%，最高價為6.58元，最低價為6.98元，總成交量2.02億手。

　　上海新陽：近7個交易日，上海新陽上漲2.84%，最高價為35.91元，總市值上漲了3.32億元，上漲了2.84%。

　　蘇州固锝：近7日股價上漲0.79%，2025年股價下跌-1.58%。

　　興森科技：近7日興森科技股價上漲2.97%，2025年股價下跌-0.09%，最高價為11.48元，市值為184.84億元。

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