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下周4只可轉(zhuǎn)債迎來(lái)申購(gòu)(7月24日到7月28日)

2023-07-21 08:03 南方財(cái)富網(wǎng)

  下周,共有4只可轉(zhuǎn)債可申購(gòu),為孩子王可轉(zhuǎn)債孩王轉(zhuǎn)債、興瑞科技可轉(zhuǎn)債興瑞轉(zhuǎn)債、神通科技可轉(zhuǎn)債神通轉(zhuǎn)債、宏微科技可轉(zhuǎn)債宏微轉(zhuǎn)債。

  孩王轉(zhuǎn)債,債券代碼:123208

  孩子王(301078)本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債簡(jiǎn)稱(chēng)為“孩王轉(zhuǎn)債”,債券代碼“123208”。本次擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債總額為10.39億元,發(fā)行價(jià)格100元。本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債票面利率為第一年為0.3%、第二年為0.5%、第三年為1.0%、第四年為1.5%、第五年為1.8%、第六年為2.0%。本次發(fā)行的孩王轉(zhuǎn)債向股權(quán)登記日收市后登記在冊(cè)的發(fā)行人原股東優(yōu)先配售,原股東優(yōu)先配售后余額部分(含原股東放棄優(yōu)先配售部分)通過(guò)深交所交易系統(tǒng)網(wǎng)上向社會(huì)公眾投資者發(fā)行。認(rèn)購(gòu)金額不足103,900.00萬(wàn)元的部分由主承銷(xiāo)商包銷(xiāo)。本次網(wǎng)上申購(gòu)日為7月24日。

  正股情況:簡(jiǎn)稱(chēng)孩子王,代碼為301078,所屬行業(yè)為批發(fā)和零售業(yè)-零售業(yè)

  7月20日消息,孩子王截至下午三點(diǎn)收盤(pán),該股漲2.11%,報(bào)11.110元;5日內(nèi)股價(jià)上漲0.63%,市值為123.55億元。

  從近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看,孩子王近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為6.31%,過(guò)去五年?duì)I收最低為2018年的66.71億元,最高為2021年的90.49億元。

  公司介紹:孩子王主要從事母嬰童商品零售及增值服務(wù),是一家數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的,基于顧客關(guān)系經(jīng)營(yíng)的創(chuàng)新型新家庭全渠道服務(wù)提供商。自設(shè)立以來(lái),公司立足于為準(zhǔn)媽媽及0-14歲嬰童提供一站式購(gòu)物及全方位成長(zhǎng)服務(wù),通過(guò)“科技力量+人性化服務(wù)”,深度挖掘客戶(hù)需求,通過(guò)大量場(chǎng)景互動(dòng),建立高粘度客戶(hù)基礎(chǔ),開(kāi)創(chuàng)了以會(huì)員關(guān)系為核心資產(chǎn)的單客經(jīng)營(yíng)模式。

  募集資金用途:零售終端建設(shè)項(xiàng)目、智能化物流中心建設(shè)項(xiàng)目。

  興瑞轉(zhuǎn)債,債券代碼:127090

  興瑞科技(002937)本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債簡(jiǎn)稱(chēng)為“興瑞轉(zhuǎn)債”,債券代碼“127090”。本次擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債總額為4.62億元,發(fā)行價(jià)格100元。本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債票面利率為第一年0.2%、第二年0.4%、第三年0.8%、第四年1.5%、第五年2.0%、第六年2.5%。本次發(fā)行向原股東優(yōu)先配售,原股東優(yōu)先配售后余額(含原股東放棄優(yōu)先配售部分)通過(guò)深交所交易系統(tǒng)向社會(huì)公眾投資者發(fā)行,認(rèn)購(gòu)金額不足46,200.00萬(wàn)元的部分由保薦人(主承銷(xiāo)商)包銷(xiāo)。網(wǎng)上向社會(huì)公眾投資者發(fā)售的申購(gòu)數(shù)量下限為10張(1,000元),上限為10,000張(100萬(wàn)元)。本次網(wǎng)上申購(gòu)日為2023年7月24日。

  正股簡(jiǎn)稱(chēng):興瑞科技

  正股代碼:002937

  所屬行業(yè):制造業(yè)-計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)

  7月20日消息,興瑞科技截至15點(diǎn),該股跌0.38%,報(bào)26.170元;5日內(nèi)股價(jià)上漲0.31%,市值為77.93億元。

  從近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看,興瑞科技近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為14.79%,過(guò)去五年?duì)I收最低為2018年的10.18億元,最高為2022年的17.67億元。

  公司介紹:發(fā)行人以模具技術(shù)為核心,通過(guò)與客戶(hù)同步設(shè)計(jì),采用精密注塑/沖壓和自動(dòng)化組裝等先進(jìn)技術(shù),為客戶(hù)提供電子連接器、屏蔽罩、散熱片、支撐件、外殼、調(diào)節(jié)器和整流橋等精密電子零部件產(chǎn)品及模具產(chǎn)品。

  募集資金用途:新能源汽車(chē)零部件生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目。

  神通轉(zhuǎn)債,債券代碼:111016

  神通轉(zhuǎn)債7月25日新債打新指南:發(fā)行規(guī)模5.77億元,本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券票面利率為第一年0.2%、第二年0.4%、第三年0.8%、第四年1.5%、第五年2.0%、第六年3.0%。

  正股情況:簡(jiǎn)稱(chēng)神通科技,代碼為605228,所屬行業(yè)為制造業(yè)-汽車(chē)制造業(yè)

  7月20日消息,神通科技截至15時(shí)收盤(pán),該股跌0.7%,報(bào)11.380元;5日內(nèi)股價(jià)上漲10.11%,市值為48.35億元。

  從近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看,近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為-5.03%,過(guò)去五年?duì)I收最低為2021年的13.79億元,最高為2018年的17.56億元。

  公司介紹:公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為汽車(chē)非金屬部件及模具的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,主要產(chǎn)品包括汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)零部件、飾件系統(tǒng)零部件和模具類(lèi)產(chǎn)品等。其中,動(dòng)力系統(tǒng)零部件包括進(jìn)氣系統(tǒng)、潤(rùn)滑系統(tǒng)、正時(shí)系統(tǒng)及冷卻系統(tǒng)等產(chǎn)品,飾件系統(tǒng)零部件包括門(mén)護(hù)板類(lèi)、儀表板類(lèi)、車(chē)身飾件等產(chǎn)品。

  募集資金用途:光學(xué)鏡片生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目。

  宏微轉(zhuǎn)債,債券代碼:118040

  宏微科技(688711)本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債簡(jiǎn)稱(chēng)為“宏微轉(zhuǎn)債”,債券代碼“118040”。本次擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債總額為4.3億元,發(fā)行價(jià)格100元。本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債票面利率為第一年0.50%、第二年0.70%、第三年1.00%、第四年1.80%、第五年2.50%、第六年3.00%。本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債向發(fā)行人在股權(quán)登記日(2023年7月24日,T-1日)收市后中國(guó)結(jié)算上海分公司登記在冊(cè)的原股東優(yōu)先配售,原股東優(yōu)先配售后余額(含原股東放棄優(yōu)先配售部分)通過(guò)上交所交易系統(tǒng)網(wǎng)上向社會(huì)公眾投資者發(fā)行,余額由保薦人(主承銷(xiāo)商)包銷(xiāo)。本次網(wǎng)上申購(gòu)日為2023年7月25日。

  正股簡(jiǎn)稱(chēng):宏微科技

  正股代碼:688711

  所屬行業(yè):制造業(yè)-計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)

  7月20日消息,宏微科技截至15時(shí)收盤(pán),該股跌2.5%,報(bào)62.510元;5日內(nèi)股價(jià)下跌5.06%,市值為94.82億元。

  從近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看,宏微科技近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為37.05%,過(guò)去五年?duì)I收最高為2022年的9.26億元,最低為2019年的2.6億元。

  公司介紹:公司自設(shè)立以來(lái)一直從事IGBT、FRED為主的功率半導(dǎo)體芯片、單管、模塊和電源模組的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,并為客戶(hù)提供功率半導(dǎo)體器件的解決方案,IGBT、FRED單管和模塊的核心是IGBT芯片和FRED芯片,公司擁有自主研發(fā)設(shè)計(jì)市場(chǎng)主流IGBT和FRED芯片的能力。

  募集資金用途:車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)研發(fā)項(xiàng)目(一期)。

  本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎。

  

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