聯(lián)蕓科技于2024年11月29日新股上市，發(fā)行價(jià)格每股11.25元，發(fā)行市盈率為166.67倍。

　　聯(lián)蕓科技首天開盤價(jià)66.66元，收盤后價(jià)格50.98元，上漲了353.16%，當(dāng)天成交均價(jià)57.98元，每中一簽獲利達(dá)23365元。

　　公司主營提供數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片、AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

　　財(cái)報(bào)中，聯(lián)蕓科技最近一期的2024年第三季度實(shí)現(xiàn)了近8.25億元的營業(yè)收入，實(shí)現(xiàn)凈利潤約7318.44萬元，資本公積約2.26億元，未分配利潤約2945.96萬元。

　　本次募集資金共11.25億元，擬投入78625.28萬元到聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目、46565.64萬元到新一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、44464.66萬元到AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

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