芯片封裝材料龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料龍頭股有：

壹石通（688733）：芯片封裝材料龍頭股，

3月24日盤中消息，壹石通5日內(nèi)股價下跌5.23%，今年來漲幅下跌-0.91%，最新報17.670元，跌6.25%，市盈率為147.25。

2023年公司營業(yè)收入4.65億，同比增長-22.96%。

公司的Low-α射線球形氧化鋁產(chǎn)品屬于一種先進(jìn)的芯片封裝材料，主要作為滿足高端性能需求的電子封裝功能填料，可應(yīng)用于高算力、高集成度、異構(gòu)芯片等高散熱需求的封裝場景，下游主要是大數(shù)據(jù)存儲運(yùn)算、人工智能、自動駕駛等領(lǐng)域。公司年產(chǎn)200噸高端芯片封裝用Low-α射線球形氧化鋁項目將在2023年第四季度進(jìn)入產(chǎn)線調(diào)試階段。

光華科技（002741）：芯片封裝材料龍頭股，

3月24日盤中短訊，光華科技股價14時12分跌4.68%，報價16.480元，市值達(dá)到76.64億。

公司2023年凈利潤-4.31億，同比上年增長率為-468.55%。

飛凱材料（300398）：芯片封裝材料龍頭股，

3月24日消息，飛凱材料開盤報價16.71元，收盤于16.640元，漲0.12%。當(dāng)日最高價17.3元，市盈率79.24。

公司2023年的營收27.29億元，同比增長-5.52%；凈利潤1.12億元，同比增長-74.15%。

芯片封裝材料板塊概念股其他的還有：

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。