2024年11月29日上市，上市地點為上海證券交易所，證券簡稱為聯蕓科技，證券代碼為688449，發(fā)行價為11.25元/股，發(fā)行市盈率為166.67倍。

　　聯蕓科技首天開盤價66.66元，收盤后價格50.98元，上漲了353.16%，當天成交均價57.98元，每中一簽獲利達23365元。

　　公司主營提供數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業(yè)。

　　公司的2024年第三季度財報，顯示資產總額為10.53億元，凈資產為6.17億元，營業(yè)收入為8.25億元。

　　募集的資金將投入于公司的聯蕓科技數據管理芯片產業(yè)化基地項目、新一代數據存儲主控芯片系列產品研發(fā)與產業(yè)化項目、AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產業(yè)化項目等，預計投資的金額分別為78625.28萬元、46565.64萬元、44464.66萬元。

　　數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。